8.0mm厚奧氏體不銹鋼對接焊縫的超聲波檢測

  浙江至德鋼業(yè)有限公司通過用超聲波縱波垂直入射、傾斜入射兩種方法來分析8.0mm奧氏體不銹鋼對接焊縫柱狀組織對超聲波的衰減過程和影響因素，并采取適當措施進行超聲波檢測的可行性分析。

 尿素合成塔是化肥裝置的關鍵設備。某廠尿素合成塔自2001年2月發(fā)生第一筒節(jié)泄漏事故，當時8.0mm厚的316L不銹鋼襯里層板對接焊縫被甲銨液腐蝕穿，上封頭與第一筒節(jié)的對接焊縫以及第一層板的不銹鋼母材區(qū)還多處存在不同深度和寬度的腐蝕坑。經過搶修及年度大修，雖然消除了腐蝕損壞碳鋼筒體的宏觀泄漏，但在開車運行一年的過程中，一直存在著微細的滲漏，這種滲漏在常規(guī)的0.5MPa壓力下氨試漏查不出來，而在19.6MPa工作壓力下卻會產生。用化學方法定量分析，每24小時最大漏氨量為260克，這說明該筒節(jié)不銹鋼襯里層板存在不致密性的缺陷，這個不安全因素時刻危及塔體的安全。

 基于上述原因，2002年11月對第一筒節(jié)舊襯里進行全部更換。新襯里對接焊縫雖然沒有強度指標，但對致密性的要求很高，不允許焊縫有裂紋、未熔合、未焊透、密集氣孔、嚴重收縮溝等缺陷。為保證良好的焊縫質量，除了有可靠的焊接工藝和過硬的焊工施焊之外，還需要通過對焊縫進行無損檢測，從而最終達到對焊縫質量進行把關和控制的目的。由于設備結構的限制，對接焊縫無法進行射線檢測，其它表面檢測方法也不能滿足要求。目前還沒有現成的不銹鋼對接焊縫超聲波檢測標準，因此，本文試圖用超聲波縱波垂直入射、傾斜入射兩種方法來分析奧氏體不銹鋼柱狀組織對超聲波的衰減過程和影響因素，并采用適當的措施進行超聲波檢測的可行性分析，從而達到檢出缺陷的目的。

一、焊縫結構型式及焊接參數

  1. 焊縫結構型式

  新襯里板之間的縱向和環(huán)向對接焊縫帶有30×2mm墊板，而上、下兩面對接環(huán)焊縫的墊板是在其原環(huán)焊縫的不銹鋼堆焊層上打磨出來的，寬度10-15mm，厚度約2mm。焊縫為單V60度坡口，間隙2mm。

  2. 焊接參數

  所有對接焊縫采用氬弧焊打底，中間兩道電焊，上層氬弧焊蓋面。氬弧焊采用直徑2mm的25-22-2焊絲，焊接電流80~90A，氬氣流量9~12升/分，蓋面時力求焊波均勻光滑，手工電弧焊采用直徑3.25mm的25222焊條，焊接電流80~100A，在保證焊透的基礎上，盡量采用較小的電流強度。

二、奧氏體組織的超聲衰減分析

  奧氏體組織超聲波檢測的主要難點是如何解決超聲波衰減的問題。對奧氏體組織來講，超聲波衰減最主要的原因是晶粒組織的散射衰減。這種衰減，一方面與所用的超聲波波長、波型及脈沖寬度有關：另一方面與被檢材料本身的特性有關，尤其是晶粒組織。一般認為，金屬晶粒粗大就很難進行超聲波檢測。從金屬結晶學知道，鐵素體鋼中，粗大晶粒通過y-a相變可使晶粒細化，而奧氏體鋼冷卻過程中y-y沒有相變，其晶粒粗大。奧氏體不銹鋼焊縫便是晶粒粗大的柱狀組織，這種柱狀組織表現出對超聲波有明顯的散射作用，在晶界會發(fā)生反射、折射和波型轉換。其原因就是由于晶粒粗大，結晶方向不一致，所以在每個晶粒中超聲波傳播方向都不一樣，表現出的聲速也不一樣，從而引起信噪比低下，不易分辨缺陷信號，使超聲波檢測難以實施。

三、檢測實施的可行性分析

  理論上認為，奧氏體組織用超聲波檢測時采用以下幾種方法可減小其影響：

  1. 用縱波探測可減小衰減。奧氏體不銹鋼焊縫晶粒粗大，縱波波長約為橫波波長的兩倍。由于波長大，衰減?。翰ㄩL小，衰減大。因此采用縱波檢測可使柱狀組織對超聲波的衰減影響減小。

  2. 采用低探測頻率探頭。頻率大小對衰減影響很大，頻率愈高，衰減愈大，穿透力愈低。奧氏體不銹鋼焊縫晶粒粗大，宜選用較低的頻率。

  3. 采用合適的探頭晶片。大晶片探頭波束指向性好，波束寬度小，可以減少晶粒散射的面積。

  采用雙晶探頭。雙晶探頭的發(fā)射與接收分開，消除了壓電晶片與延遲塊之間的反射雜波，同時由于使脈沖未進入放大器，克服了阻塞現象，因而雜波少，盲區(qū)小。采用了延遲塊，使得工件中的近場區(qū)長度較小。

  通過對8.0mm厚25-22-2不銹鋼襯里對接焊縫模擬試板的晶粒度測定，得知其焊縫區(qū)平均晶粒度約為0.1mm。這種較小晶粒及較薄壁厚是能夠使用超聲波進行檢測的有利條件。據資料介紹，當入≥10d時（d為晶粒平均尺寸），晶界回波較弱，適宜超聲波檢測：當入≤5d時，晶界回波強烈，不適宜超聲波檢測。當使用探測頻率為0.5MHz時，測得其衰減系數為0.02dB/mm：當使用的探測頻率為2.5MHz時，測得其衰減系數為0.04dB/mm。

  實踐中，檢測奧氏體組織焊縫時所選用的縱波斜探頭和雙晶直探頭可以滿足上述理論依據。雙晶直探頭存在一個交叉的菱形區(qū)，在此菱形區(qū)內，裂紋等面積型缺陷的反射波與體積型缺陷的反射波在回波高度、時間掃描及波形上存在諸多不同的地方，因此比較容易加以區(qū)別。同時采用雙晶直探頭測定未焊透至探測面的距離比較準確，對氣孔密集程度的分辨比較直觀可信。所以，利用縱波斜探頭檢測后再用雙晶直探頭對檢測后的缺陷進行定性、定量、定位并加以比較，其效果較為明顯。汕頭公司生產的CTS-26型超聲波探傷儀，具有較強的分辨力和聲脈沖穿透能力，頻率范圍也較寬，能夠滿足現場使用要求。

四、探頭選擇與試塊制作

  1. 探頭選擇

  在本檢測方法中，考慮到檢測靈敏度、板厚及現場實際情況，選用的探頭為：①. 2.5P8×8B60°縱波斜探頭：②. 2.5P4×11雙晶直探頭。

 2. 標定試塊

  被檢工件薄，聲程短，一、二次波定位不準，故用同材質等板厚板制作標定試塊，用來調節(jié)時間掃描比例。

   8.0mm薄板的作用：利用薄板一次至四次回波制作雙晶直探頭距離——波幅曲線。

   p1x40長橫孔作用：利用不同距離長橫孔制作縱波斜探頭距離——波幅曲線。

 3. 模擬試板

  采用同材質等板厚、同一焊接工藝，按預先設定的模擬缺陷制作模擬試板，利用各種設定的已知缺陷作參考靈敏度，該試板經過RT探傷后得知缺陷的性質、數量及位置，同時再用雙晶直探頭探測，定出缺陷在焊縫中的自身高度。

五、判傷基準要求

  參照預先設定的模擬缺陷，以模擬試板根部自身高度2mm未焊透的回波高度（取60%）作為判廢返修基準；以模擬試板中10mm×10mm×8mm、焊區(qū)中p0.5-1mm×6個點狀缺陷能被分辨出2~3個30%以上回波高度作為判廢返修基準：根據動態(tài)波形和靜態(tài)波形判為未熔合的應判廢返修，發(fā)現根部缺陷的回波高度大于參考線且有一定的指示長度作為記錄缺陷。

六、檢測結果

  在上述參考靈敏度及判廢返修基準下，檢測出所有焊接接頭都存在小氣孔，而需返修的有五處，現場返修出來的缺陷與檢測結果比較一致，經返修后合格。

七、結論

  1. 8.0mm厚奧氏體不銹鋼對接焊縫超聲波檢測無標準可執(zhí)行，且25-22-3奧氏體不銹鋼焊縫晶粒粗大，難于用常規(guī)的超聲波探傷方法進行檢測。

  2. 本方法采用縱波斜探頭探測，再用雙直探頭校驗，避免將假信號誤判為缺陷信號，結果比較準確。

  3. 使用標定試塊來調節(jié)時間掃描比例較為準確、而且實用。

  4. 采用半波高度法對缺陷進行定量測長，結果與現場返修情況基本相近。

  5. 對密集氣孔的數量、大小與回波高度的關系、密集氣孔的分辨能力等采用模擬缺陷對比法，還有待進一步完善。